由盈转亏,2016年亏损17亿元 联姻高通 大唐电信欲借芯片业务翻身
2017-06-03 08:42:19作者:张靖超 来源:中国经营网 评论:

5月26日,大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”,证券代码:600198.SH)发布公告,其下属子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)与高通(中国)控股有限公司(以下简称“高通”)将共同出资超过29.8亿元人民币,成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司,联手进军中低端芯片市场。

值得注意的是,大唐电信近期在芯片领域频繁布局。两个月前,大唐电信曾对外宣布,联芯科技在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司,聚焦消费终端芯片。

5月31日下午,大唐电信证券事务处一名工作人员通过电话告诉《中国经营报》记者,由于市场环境发生了变化,大唐电信正处在转型之中,其中以芯片为核心的集成电路业务已逐渐成为当前所有业务中的重点。

据悉,在2016年大唐电信由盈转亏,全年净利润为-17亿元,其中集成电路成为唯一一个毛利率增长的业务。

芯片领域动作频频

大唐电信对芯片业务的布局可追溯至2014年。那一年,以旗下大唐半导体设计有限公司成立为标志,大唐电信开始整合旗下芯片产业,随后又计划收购美国芯片公司Marvell的手机业务,不过最终未能落地。大唐电信2014年年报显示,集成电路设计收入达28.54亿元,占总营收比重达36%,成为大唐电信当年第一大收入来源。

但在2015年,大唐电信集成电路业务的毛利率骤降24个百分点至11.24%,为近5年以来最低值。大唐电信证券事务处对此解释称,集成电路业务的毛利率下降,是芯片的原材料成本上升所致,这也是当年所有业内企业面临的棘手问题。财报显示,大唐电信2015年集成电路业务的原材料价格较2014年增长47%。此外,据媒体报道,2015年,包括高通、联发科在内的芯片厂商均出现了不同程度的毛利率下滑。

即使如此,大唐电信依旧对芯片业务情有独钟。去年大唐电信与中芯国际展开合作,并启动“4G+28nm”项目上的合作,旨在推动芯片设计与芯片制造的良性互动;今年3月又出资1.9亿元,注册成立上海立可芯半导体科技有限公司;不久前,又与竞争对手高通合作,向中低端芯片市场发起冲击。

“以大唐电信现在的资源状况看,尽管整个公司市值100多亿元,但资源远远不够,谈不上大型企业。如果平均分配资源,我们可能在各个领域都做不到行业前几名。”大唐电信董事王鹏飞在接受媒体采访时表示,根据大唐电信的“十三五”规划,公司会把资源全部聚焦在集成电路领域中。

大唐电信2016年年报数据显示,集成电路业务当期营收达22.65亿元,占总营收的31%,毛利率增加至19.16%。

据悉,目前,大唐电信旗下芯片设计公司主要包括:从事移动通信业务的联芯科技,从事传统智能卡安全芯片业务的大唐微电子,与外商合资成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦。

“集成电路是基础,会在很大程度上影响终端设备的性能,终端设备的性能则决定了终端搭载的软件应用方向和与之相关的互联网服务。”大唐电信证券事务处的一位王姓工作人员告诉记者,“实际上,大唐电信的业务正逐渐把资源聚焦在集成电路,特别是芯片领域。大唐电信集成电路业务之外的其他业务板块,未来会被转化成为围绕集成电路业务的拓展和应用,资源投入也会以集成电路为战略重心。”

通信标准渐行渐远

大唐电信聚焦集成电路业务背后,也显露出其他业务的低迷。

作为大唐电信在2015年和2016年第一大收入来源的终端设计业务,2016年的营收为26亿元,但毛利率已经是连续多年下滑,2013年至2016年,该业务的毛利率分别为13.8%、9.89%、4.39%和-2.08%。换言之,该业务在2016年已经到了规模越大、亏损越多的状态。

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