全球第二手机芯片厂商联发科为何节节败退?
2017-03-20 11:42:18 来源:经济观察报 评论:

就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。

走入智能手机时代后,联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段,在市场需求增长仅为个位数的大环境下,巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”,欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)冲击高端手机市场。但在X30发布后,市场却未表现出预期的反响。产品量产延期,导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用,最后联发科被传下修订单。一边是加剧的市场竞争,让老对手高通改变市场策略,保有高端市场的同时,也开始仿效联发科“ 交钥匙”的贴身服务模式;另一边,背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯,杀到比联发科还低的芯片价格,迅速分食中低端手机市场;另外,大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司,这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

联发科的未来是什么?联发科对经济观察报称,寻找“积极开拓”新领域的机会,将是公司的下一步战略。

瓶颈

联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示,联发科的毛利率已经跌破了35%,为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%,减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算,这样的毛利水平,已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。

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联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示,HelioX30这一“重拳”打出,有望带动毛利提升。

曦力X30(HelioX30),是联发科为进军高端手机芯片市场,打出的“一记重拳”,其采用了10nm的制程工艺,在提升性能提升35%的同时,将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的厂商之一,与苹果、高通、三星、华为一样,联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称,这有助于保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。

2016年9月,谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成工艺,该款芯片将由台积电代工。今年2月26日,谢清江在世界移动大会(MWC)上宣称“正在进入大规模量产阶段”,且首款搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面,谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。

但坏消息接踵而至。2016年底,上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足,意味着虽然能够量产但产能有限。

随后,因X30的量产不足,vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。同时,小米也放弃了该款芯片,在近两年开始自主创新,于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户,曾大幅拉动联发科Helio产品销售量,因此推动,联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面,尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”,新品在大概率上会选择国外企业的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报,“高通和联发科都是合作伙伴”。

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