巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网
2016-10-18 17:34:44作者:吴俊捷 来源:中国经营网 评论:

  芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日,外媒消息称,高通正与荷兰恩智浦半导体(以下简称“NXP”)洽谈收购事宜,交易金额高达300亿元,预计在未来三个月内达成。最新的公开消息显示,双方在价格上的分歧并不大,交易正接近达成,高通是唯一买家。

  《中国经营报》记者就此向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证,双方均不予置评。

  此次并购一旦敲定,将有助二者拓展各自的业务版图。但如何实现双方在业务、渠道、客户等方面的快速整合,将是收购后的首要难题。

  卡位物联网

  根据IC insights最新的数据显示,NXP是全球第十大半导体公司,位居联发科之前。

  不同于高通专注于移动通信领域,NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后,新NXP遂成为全球最大的车用半导体制造商。

  《中国经营报》记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证,双方均不予置评。

  据一位业内人士透露,目前洽谈事宜在进行中,尚未尘埃落定。业内普遍认为,花落高通的可能性很大。“最新的消息是说,双方已经谈得差不多了。只是在价钱上,二者仍在协商。”上述人士表示。

  在手机中国联盟秘书长王艳辉看来,通过并购,二者可以在各自传统业务外获得新的增长点,尤其是高通可快速实现以车联网为代表的物联网等领域的技术和专利积累。

  此前就有业内人士向记者表示,物联网的到来是大势所趋。依托汽车这样的移动端形成的车联网将是物联网最直接的应用方向。据易观智库、智研咨询预计,仅中国的车联网市场规模,2020年有望突破4000亿元。

  但车联网的实现有赖于借助5G等通信网络来获得即时快速的响应,通过雷达、射频、身份识别等技术实现对外界环境的感知,大数据分析等处理环境实现运算分析并帮助做出最优选择。

  “而恩智浦在汽车雷达解决方案、自动驾驶计算平台等车联网技术领域积累深厚。”王艳辉表示,收购一旦敲定,高通可以说获得了通往车联网甚至是与之关联的无人驾驶、人工智能等前沿领域的“门票”。

  此外,在通信芯片、身份识别与安全芯片等领域,恩智浦也颇有建树。收购恩智浦之后,也有助于高通摆脱过于依赖移动设备芯片的局面。

  但二者在销售渠道、客户、核心技术等方面仍存差异。王艳辉表示,如何实现充分融合,这对双方都是极大的考验。

  布局背后的无奈

  在业内人士看来,高通涉足物联网的背后,除了物联网本身体量惊人外,还有受手机芯片业务倒逼的压力。

  数据显示,智能手机市场的增速已从2014年的27.8%放缓至2015年的10.5%。IDC预测2016年智能手机增长预期仅为3.1%。“智能手机市场整体增速趋缓的事实,也意味着手机芯片企业的天花板渐显。”第一手机界研究院院长孙燕飙表示,寻求新的业绩增长点是“高通们”必须直面的事实。

  但行业竞争的态势并没有减弱,甚至有升级的态势。尤其是在4G芯片技术创新瓶颈期,5G尚未爆发的当下,不少芯片企业将其视为弯道超车的黄金期。位居高通之后的联发科近两年在抢占市场份额方面可谓是不遗余力。去年初,中高端helio芯片的面世,也被认为是其正面交锋高通的“武器”。

  虽然,凭借骁龙820等芯片,高通仍延续高端市场一骑绝尘的强势姿态,但联发科的高端芯片helio X20/X25等被不少国产手机企业应用于中高端机型,还是给予高通不少压力。此前,高通骁龙65X系列直接杀入千元机市场,就被外界解读为有应战联发科helio芯片的反击之意。

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