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骁龙芯片三连发背后:高通的5G大棋与中国品牌的算盘
2019-12-10 11:31 来源:21世纪经济报道

据高通预测,到2022年,全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。这是一个巨大的增量市场,也是所有手机厂商不容错过的机会。

“现在是一个非常特别的时间点,因为我们已经进入到5G重要的过渡期,即规模化的阶段。”美国时间12月3日,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在2019高通骁龙技术峰会上表示。

让安蒙深有感触的是,在同样的场合,一年前大家还在展望5G的未来,但今天,5G已经触手可及。这种惊人的发展速度,是此前的3G、4G时代从未达到的,面对超乎想象的“5G速度”,整个产业链也需要不断提速来应对,而高通,在其中扮演着至关重要的角色。

自2007年首款高通骁龙处理器问世,在随后的12年里,高通在移动芯片领域已经占据了统治级地位。从最初的S系列产品,到2013年升级为800、600、400、200四大系列,高通不断迭代的骁龙处理器,是智能手机发展过程中最重要的推动者之一。

过去三年,高通于每年年底召开的骁龙技术峰会已经成为智能手机行业的风向标,因为在该会议上,高通会发布新一代骁龙处理器,而这将直接决定大多数手机厂商未来一年新旗舰机的性能上限。

今年也不例外,高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的三款产品,分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

值得注意的是,这三款新品都是为5G而生,安蒙表示,“它们将助力5G在2020年的规模化进程。”在峰会现场也能感受到,高通讲述的所有内容也都紧紧围绕着5G展开。

然而,也因为5G,使外界对高通此次发布的芯片新品产生了一些争议,争议的焦点在于骁龙865采用的是外挂骁龙X55 5G基带的设计,没有进行集成。

通常来说,集成芯片相较外挂基带的模式在功耗、散热、空间面积等方面有一定优势,后者则在制造难度和成本上更具优势。

在制造工艺的问题上,循序渐进本无可厚非,而这次产生争议的根本原因,在于华为发布的麒麟990、联发科发布的天玑1000两款5G芯片均采用了集成设计。

高通的选择

针对骁龙865为什么不集成的问题,安蒙在12月4日接受21世纪经济报道记者等媒体采访时表示,高通绝不会为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器(AP)或者调制调解器的性能,“对比其他厂商的5G解决方案,它们与骁龙865+X55组合相比,性能水平都不在一个级别上。”

安蒙说,“我们深知,赋能全新的5G服务,需要最佳性能的调制解调器和AP,如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现5G的潜能,这是得不偿失的。”

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)在谈及这个话题时,更是毫不避讳的点名评论了竞品。他向21世纪经济报道记者表示,“麒麟990在AP侧性能不及骁龙865,在调制解调器侧,麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽,所以虽然麒麟990是集成芯片,但是它在AP和调制解调器两方面的性能和功能都打了折扣。”

“而联发科天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽,但是同样不支持毫米波;在AP侧,它的性能也不及骁龙865,所以天玑1000也不是顶级的解决方案。”卡图赞说道。

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