高性能封装推动IC设计理念创新
2023-05-26 17:14
来源：互联网
在过去的半个多世纪以来，摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升，但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战，以先进封装为代表的行业创新，在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。
长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
与此同时，高性能封装也推动了芯片设计方法学的推陈出新，催生了从设计技术协同优化(design technology co-optimization DTCO)到系统技术协同优化(system technology co-optimization, STCO)的理念与实践创新。
协同设计是必由之路
高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现，使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分，融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。
随着集成电路系统复杂性的增加，尤其是高级封装中的多尺度交互（芯片-封装-系统），传统的基于设计规则的单向DFM已不能满足需求。设计技术协同优化(DTCO)通过工艺和设计协同实现半导体集成电路性能的增长，持续推进摩尔定律演进。
- 除《中国经营报》署名文章外，其他文章为作者独立观点，不代表中国经营网立场。
- 未经本网授权，任何单位及个人不得转载、摘编或以其他方式使用上述作品，违者将被追究法律责任。
- 凡本网注明“来源：中国经营网” 或 “来源：中国经营报-中国经营网”的所有作品，版权均属于中国经营网（本网另有声明的除外）。
- 如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的，请在30日内进行。
- 有关作品版权事宜请联系：15210887578 邮箱：banquan@cbnet.com.cn
