抢占千亿“芯”市场 富满电子业绩连年增长
2017-11-18 08:49:39作者:吴泽 来源:中国经营报 评论:

10月26日,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”,300671.SZ)发布2017年第三季度报告。今年1~9月,富满电子实现营业收入2.99亿元,同比增长31.25%;净利润3479.72万元,同比增长48.58%。

作为一家集成电路(IC)设计企业,富满电子主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。

“富满电子自2001年成立以来,一直专注于集成电路领域,并在该领域积累了大量的技术,推出了400多种IC产品。”富满电子董事长、总经理刘景裕表示,未来将继续致力于深耕集成电路领域,加大科研投入,持续创新,以进一步强化公司核心竞争能力和可持续发展能力。

掌握核“芯”科技

与躁动的资本市场不同,刘景裕与其创办的富满电子一样,颇为低调。

在2001年,毕业于电子工程专业的刘景裕只身从中国台湾来到深圳创业。彼时,国内的集成电路产业尚处于起步之初,蕴藏巨大的发展机遇。而另一方面,集成电路产业又是典型的技术密集型、资金密集型高科技产业。对于集成电路设计行业而言,还具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点。

尽管行业技术壁垒重重,但专业出身的刘景裕却是个名副其实的技术实力派。在10多年间,刘景裕坚忍执着、踽踽独行,带领富满电子在追求集成电路产业研发的道路上上下求索,孜孜不倦。

刘景裕表示,富满电子自成立至今,一直专注于集成电路领域,并在该领域积累了大量的技术。据其介绍,富满电子在集成电路领域发展多年,并根据客户的需求,推出了400多种IC产品。多年来的产品开发经验,为富满电子积累了宝贵的技术财富。

事实上,在富满电子成长过程中,在集成电路行业,无论是市场还是技术,欧美厂商都曾占据绝对优势。如今,随着国内技术水平持续提升,与国际差距逐步缩小,以富满电子为代表的国内企业实力倍增,有望洗牌全球格局。其中,海思、展讯作为行业龙头,均已进入全球Fabless企业前十名,其产品已经成功导入16nm制程工艺;中芯国际、华力微等本土制造企业在28nm制程领域取得突破,持续缩小与国际制造巨头的技术差距。在国内市场增长的带动下,中国集成电路企业实力持续提升,正逐渐迈入全球第一梯队行列。

而从中国电源管理芯片市场的竞争格局来看,美国厂商一直保持较大的领先优势。近几年,美国企业掀起并购潮,规模变得越来越大,优势也更加凸显。在此背景下,富满电子依然突破技术壁垒,成为国内电源管理芯片供应商中少数同时具备设计、封装和测试的本土IC企业之一。

不仅如此,从产业链的角度看,富满电子还掌握了IC设计、生产等重要环节,其中IC设计、封装是集成电路产业中非常重要的环节,也是技术水平要求较高的环节。富满电子从市场出发,根据市场需求带动研发等环节。同时,该公司还具备封装、测试的能力,直接提供客户需求的产品,在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。

掘金千亿蓝海

作为新兴战略产业,近几年,我国集成电路产业在国家政策扶持的带动下,市场规模急剧扩大。

其中,在2015年,相关部门印发了《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》行动计划(2015—2018年)(以下简称《“互联网+”行动指导意见》),提出支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划,开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统,提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力,加快核心芯片产业化。

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